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　　【金年匯jinnian科技消息】8月14日，據(jù)外媒報(bào)道，三星正在計(jì)劃調(diào)整NRD-K 2號(hào)線的用途，將其從原計(jì)劃的研發(fā)設(shè)施轉(zhuǎn)為晶圓代工生產(chǎn)線，并重點(diǎn)用于生產(chǎn)下一代HBM所需的2nm基底芯片。此舉被認(rèn)為是三星為英偉達(dá)等客戶，未來擴(kuò)大的HBM需求提前準(zhǔn)備產(chǎn)能。

三星

　　據(jù)金年匯jinnian科技了解，NRD-K是三星正在韓國(guó)器興建設(shè)的新一代半導(dǎo)體研發(fā)園區(qū)，計(jì)劃到2030年累計(jì)投入約20萬億韓元（約954億人民幣），建設(shè)3條生產(chǎn)線。其中首條線已于2024年底完工，2號(hào)線則從今年開始進(jìn)行建設(shè)準(zhǔn)備，目前仍處于場(chǎng)地整理和基礎(chǔ)施工階段。

三星NRD-K大樓

　　按照最新方案，NRD-K 2號(hào)線可能被用作晶圓代工“Send-Fab”。這種模式并非完整承擔(dān)所有晶圓制造流程，而是從其他量產(chǎn)線接收晶圓，負(fù)責(zé)其中部分特定工藝，從而補(bǔ)充先進(jìn)制程產(chǎn)能。報(bào)道指出，三星目前重點(diǎn)考慮在這里量產(chǎn)供應(yīng)給英偉達(dá)的2nm HBM基底芯片。

　　一位熟悉該業(yè)務(wù)人士表示：“三星電子正以2028年下半年投產(chǎn)為目標(biāo)，建設(shè)NRD-K 2號(hào)線，并已確定將其用作代工晶圓廠。由于NRD-K 2號(hào)線的晶圓廠規(guī)模相對(duì)較小，將采用‘小尺寸晶圓廠’模式，有助于擴(kuò)大尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力。”

　　需要注意的是，該工廠還有兩年才能完工，NRD-K 2號(hào)線的用途還未成定局，仍有改變的可能。

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